專業代工 SMT DIP 測試

 　



　



　

我們擁有最新的自動化生產設備與優良的製程能力，生產過 Mother Board、IP電話、Module、RF模組、USB模組、2.4G模組••• 等豐富的 SMT DIP OEM 生產製程經驗。
製程名稱 規格資料
基板尺寸

最大尺寸:(X)330mm*(Y)250mm

最小尺寸:(X)50mm*(Y)30mm
基板厚度 最薄:0.4mm   最厚:4.0mm  ※另有軟性PCB製程
基板負重 最大:2000g
零件尺寸

最大尺寸:50mm*150mm

最小尺寸:0.4mm*0.2mm(01005)
零件之間距離 最小間距:0.2mm
IC Lead Pitch 0.2/0.4/0.5/0.65/0.8/1.0mm間距

BGA Pitch

 球徑:0.4mm以上 1.0mm以下

球距:1.0mm以上 2.0mm以上
鋼版尺寸 最大尺寸:710mm*710mm

最小尺寸:350mm*350mm
　 　
　 　
　 　
　 　


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